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　一步：施加焊锡膏

　　 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，SMT贴片，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，SMT贴片价格，并具有足够的机械强度。

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SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

1 、焊料

目前，波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

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